Die (elettronica)

Die finiti, pronti per essere montati nel package

Il die[1] è la sottile piastrina di materiale semiconduttore sulla quale è stato realizzato il circuito elettronico del circuito integrato, a sua volta realizzato attraverso un procedimento litografico.

Il die sigillato nel suo contenitore, chiamato col termine inglese package (letteralmente "confezione", "pacchetto"), forma un componente elettronico (il circuito integrato). Tra il die (di dimensioni di qualche millimetro) e i terminali accessibili del circuito integrato (chiamati col termine italiano "piedini" o col termine inglese pin) viene realizzata la connessione elettrica mediante sottilissimi fili.

La realizzazione del die, dai primi transistor ai moderni microprocessori, contiene gran parte della storia della tecnologia elettronica a semiconduttore.

  1. ^ "Die" è un prestito dell'inglese. Nella lingua inglese die ha, tra le varie accezioni, quella di "stampo" o, più precisamente, "matrice" (elemento femmina di uno stampo). È per estensione semantica di tale accezione che il termine die è stato scelto nella lingua inglese per indicare la sottile piastrina di materiale semiconduttore sulla quale è stato realizzato il circuito elettronico del circuito integrato. La realizzazione di tale circuito elettronico avviene infatti attraverso una tecnica, la litografia, simile e omonima a quella utilizzata nella stampa. Il plurale inglese di die è dies o dice.

© MMXXIII Rich X Search. We shall prevail. All rights reserved. Rich X Search