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Package-on-Package

PoP am Beispiel des Einplatinencomputers Raspberry Pi. Oben der Speicherchip im schwarzen Gehäuse, zwischen Hauptplatine und Speicher ist der BGA-Chip des ARM-Prozessorchips mit integriertem Grafikprozessor erkennbar.

Package-on-Package (PoP, engl., wörtlich übersetzt „Gehäuse auf Gehäuse“) ist in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik eine Fertigungstechnik, bei der zwei oder mehr speziell dafür vorbereitete Chipgehäuse, üblicherweise sind dies Ball Grid Array (BGA), übereinander bestückt und in dieser gestapelten Anordnungen auf die Leiterplatte gelötet werden. Diese Bauform erlaubt eine höhere Integrationsdichte als die Anordnung der einzelnen BGA-Gehäuse auf der Leiterplatte nebeneinander und wird bevorzugt in Smartphones, Digitalkameras und Tablet-Computern eingesetzt. PoP wurde im Jahr 2007 bei der Firma Maxim Integrated Products entwickelt und die Art des Aufbaus ist in JEDEC-Standards festgelegt.[1][2]

  1. ↑ JEDEC Standard Nr. 21-C, Seiten 3.12.2 – 1
  2. ↑ Patent US7923830: Package-on-package secure module having anti-tamper mesh in the substrate of the upper package. Angemeldet am 13. April 2007, veröffentlicht am 12. April 2011, Erfinder: Steven M. Pope, Ruben C. Zeta.‌

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