Lift-off (technique)

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Le procédé de Lift-off dans le domaine de la microtechnologie et de la micro-structuration est une méthode de création de motifs d'un matériau cible (par exemple un métal) sur la surface d'un substrat (par exemple un wafer) en utilisant un matériau sacrificiel (par exemple une résine photosensible).

C'est une technique additive (le matériau-cible est ajouté au substrat), par opposition à une technique de soustraction plus traditionnelle comme la gravure. L'échelle des motifs peut varier de l'échelle nanométrique jusqu'à l'échelle centimétrique ou plus, mais elle est généralement de dimensions micrométriques.