生産時期 | 2019年7月から |
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販売者 | AMD |
設計者 | AMD |
生産者 |
TSMC (CPUダイ) Global Foundries (I/Oダイ) |
プロセスルール |
7 nm (CPUダイ)[1][2] 14 nm (I/Oダイ) (APUは全て7 nm) |
命令セット | AMD64 |
コア数 |
4-16 (メインストリーム) 8-64 (HEDT・サーバー) |
ソケット |
Socket AM4 (メインストリーム) Socket SP3 (サーバー) Socket sTRX4 (HEDT) |
コードネーム |
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前世代プロセッサ | Zen |
次世代プロセッサ | Zen 3 |
L1キャッシュ | コア当たり64 KiB |
L2キャッシュ | コア当たり512 KiB |
ブランド名 | Ryzen、EPYC |
Zen 2(ゼン・ツー)とは、AMDによって開発されたCPUマイクロアーキテクチャのコードネームである。AMDのZen、Zen+マイクロアーキテクチャの後継にあたり、TSMC製7 nmMOSFET素子により製造されている。メインストリーム・デスクトップ用のRyzen 3000 (コードネーム Matisse)、ハイエンド・デスクトップ用のThreadripper 3000[3][4]、APU用のRyzen 4000Gとして知られる、第3世代Ryzenプロセッサに使われている。2019年7月7日にRyzen 3000シリーズCPUが発表され[5][6]、2019年8月7日にZen 2ベースのEPYCサーバーCPU (コードネーム Rome)が発表された[7]。2019年11月に追加のチップセット、Ryzen 9 3950Xが発表された[5]。CES 2019において、AMDは8コア16スレッドのチップレットを含む、第3世代Ryzenのエンジニアリングサンプルを発表した[3]。AMDのCEOリサ・スーは、最終的なラインナップでは8コアより多いチップを予定していると述べた[8]。Computex 2019において、AMDはZen 2 "Matisse"プロセッサが12コアとなることを明らかにし、数週間後のE3 2019では16コアプロセッサである先述のRyzen 9 3950Xを明らかにした[9][10]。
Zen 2にはSpectreに対するハードウェアによる脆弱性緩和が含まれている[11]。Zen 2ベースのEPYCサーバーCPUでは、各マルチチップ・モジュール(MCM)パッケージにおいて、7 nmプロセスで製造された複数のCPUダイ(合計8個まで)と、14 nm I/Oダイを組み合わせる設計を採っている。これにより、ソケット当たり最大64個の物理コアと合計128個の計算スレッド(同時マルチスレッディング)をサポートすることができる。このアーキテクチャは、「プロコンシューマ」向けフラッグシッププロセッサであるThreadripper 3990Xのレイアウトとほぼ同じである[12]。Zen(14 nmマイクロアーキテクチャ、第1世代Ryzen)、Zen+(12 nmマイクロアーキテクチャ、第2世代Ryzen)に比べ、Zen 2はクロックあたりの命令実行数(IPC)が約15%向上している[要出典]。
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